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3D线激光案例1
焊点质量检测
不良判断:虚焊,连焊
难点:高反光


检测方法:
1、以PCB板作为测量基准面(图中蓝色标记区域);
2、以电阻安装区域作为测量区域标记为J3(图中红色区域覆盖),计算红色区域内超过PCB高度0.1mm以上的点数量,用红色标记;
3、设置点数上限值,若实际检测值大于上限值则判定为混有电阻,输出NG信号给PLC。


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